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自動芯片鍵合機ICJ2200
產(chǎn)品型號:ICJ2200
自動芯片鍵合機ICJ2200
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硬件參數(shù)
焊接精度:±2.0μm (3σ)
焊接位置補正:在焊接前檢查位置偏移量并進行補正
焊接速度:45ms/2mm引線
焊線長度:最大 8mm
控制分辨率:XY工作臺:0.1μm、Z軸:0.1μm
焊接區(qū)域:X:±28mm、Y:±43.5mm
線直徑:金線φ15~50μm(Bump Bonding時φ15~30μm)
焊接荷重:3~1,000gf
焊接引線數(shù):最大 30,000引線
上料部/下料部:全自動料盒升降方式
封裝類型:SOT 、SOP、SOIC、TSSOP、QFP等
基板/引線框尺寸:
寬度:20~95mm(載體時20~93mm)
長度:95~300mm
厚度:0.07~2.0mm?。ǜ鶕?jù)材料種類而不同)
電源: AC200~240V±5% 50/60Hz
功率:最大14kW
氣源:570kPa300L/min
尺寸:1510mm×1620mm×1750mm
重量:2500kg
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